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第二章 开发板与芯片介绍

单芯片处理计划，开启齐新体验——W55MH32 下功能以太网单片机 W55MH32是WIZnet重磅推出的下功能以太网单片机，它为用户带去史无前例的···

小米自研3nm“大芯片”已开始大规模量产

今天，小米集团董事长雷军微博宣布小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1已开始大规模量产，搭载小米玄戒O1两款旗舰，小米手机15s pro和小米OLED平板Pad 7 ultra。小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第···

国产车规芯片发展与现状，解析来了

今日，第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛（AEIF2025）上，北京汽车研究总院有限公司智能驾驶部专业总师徐志刚对国产车规芯片现状与发展做了分析。2025 年，中国辅助驾驶行业的「端到端革命」已进入···

NVIDIA全球布局受美国出口管制影响

据CNBC报道，美国商务部工业安全局（BIS）发布新指南，进一步限制先进AI芯片的出口与使用。新措施包括禁止华为升腾AI芯片在全球任何地点的使用，加强对NVIDIA等美国AI芯片出口中国的管制，阻止中国AI资产扩张至海外市···

光迅科技：国内首展搭载3nmDSP芯片的1.6T OSFP 224 DR8模块

电子科技网报导（文/李直直）5月15日，第两十届“中国光谷”国际光电子展览会正在武汉·中国光谷科技会展中间揭幕。光迅科技继2024年初次···

工程带你看芯片——FP6293升压芯片内部功能区块图详解

1、复杂引见 FP6293是一款下效1MHz开闭频次的降压DC-DC转换器芯片，内置0.14Ω低阻抗功率MOSFET，可供给下达3.5A的输入电流。该芯

Rambus推出面向下一代AI PC内存模块的业界领先客户端芯片组

作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布推出面向下一代人工智能（AI）个人电脑（ PC）内存模块的完整客户端芯片组，包含两款用于客户端计···

芯片，遇到难题

近，semiengineering 的文章指出，由于复杂性不断上升，芯片制造从单片芯片转向多芯片组件，需要进行更多次迭代，以及定制化程度不断提高导致设计和验证更加耗时，首次流片的成功率正在急剧下降。从西门子提供的···

全球芯片巨头TOP 10，最新出炉

近日，Omdia 带来了 2024 年全球芯片公司最新排名。此次排名显示，2024 年的市场格局发生了明显变化。其中英伟达凭借其在 AI 芯片领域的卓越表现跃居榜首，相比之下，一些传统芯片巨头如英飞凌和 ST 意法半···

英伟达刚拿下沙特大单，美国就封杀华为芯片

5月15日消息，本周二，英伟达宣布与沙特达成协议，将协助该国提升人工智能能力，此举标志着这家AI芯片巨头全球战略的持续扩张。这项超越英伟达传统西方合作对象的伙伴关系，可能成为未来美国出口政策的试金石，尤其适···