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防止3D集成电路过热，有了新办法

麻省理工学院林肯实验室开发了一款专用芯片，用于测试和验证封装芯片堆栈的冷却解决方案。随着对更强大、更高效的微电子系统的需求不断增长，业界正转向 3D 集成——将芯片堆叠在一起。这种垂直分层的架构可以将···