联发科近日举办年度供应商大会，共同营运长顾大为在会上表示，无论是边缘AI还是云端AI，都需要强大供应链的支持与突破。联发科希望与供应链伙伴紧密合作，为全球客户和消费者带来更多AI创新应用。

据悉，联发科以“Stronger Together- Build tomorrow's AI ecosystem with MediaTek”为主题，展示了其在关键运算、AI、联网技术及跨产品线上的优势。作为全球智能手机芯片出货量的龙头企业，联发科正在推进多元化业务布局，扩展营收来源，以抓住AI技术在边缘装置和云端运算领域的市场机遇。

据业界消息，联发科将在2025台北国际电脑展上展示与英伟达合作的Arm架构个人电脑处理器N1X和N1。其中，N1X面向桌面电脑，而N1则针对笔记本电脑。这两款产品将助力英伟达深入Windows-on-Arm生态系统，预计上市时间可能在2026年。
在边缘AI领域，联发科去年第四季度推出了首款采用3纳米制程的旗舰手机芯片天玑9400。这款芯片专为边缘AI应用设计，基于Arm最新的v9.2 CPU架构，将PC级别的图像和游戏体验引入移动设备。此外，天玑9400整合了第八代NPU，支持AI代理模式，能够模仿人类思维方式，在酒店预订、航班查询或餐点订购等任务中主动为用户提供建议。